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　　單片機控制板在規劃過程中，需求遵從的如下準則：

　　1、在元器件的布局方面，應該把彼此有關的元件盡量放得挨近一些，例如，時鐘產生器、晶振、CPU的時鐘輸入端都易產生噪聲，在放置的時分應把它們挨近些。關于那些易產生噪聲的器件、小電流電路、大電流電路開關電路等，應盡量使其遠離單片機的邏輯控制電路和存儲電路(ROM、RAM)，假定或許的話，能夠將這些電路其他制成電路板，這樣有利于抗攪擾，行進電路作業的可靠性。

　　2、盡量在要害元件，如ROM、RAM等芯片周圍裝置去耦電容。實際上，印制電路板走線、引腳連線和接線等都或許含有較大的電感效應。大的電感或許會在Vcc走線上引起嚴峻的開關噪聲尖峰。避免Vcc走線上開關噪聲尖峰的僅有辦法，是在VCC與電源地之間安放一個0.1uF的電子去耦電容。假定電路板上運用的是表面貼裝元件，能夠用片狀電容直接緊靠著元件，在Vcc引腳上固定。較好是運用瓷片電容，這是由于這種電容具有較低的靜電損耗(ESL)和高頻阻抗，其他這種電容溫度和時間上的介質穩定性也很不錯。盡量不要運用鉭電容，由于在高頻下它的阻抗較高。

　　電源控制板

　　在安放去耦電容時需求留神以下幾點：

　　·在印制電路板的電源輸入端跨接100uF左右的電解電容，假定體積容許的話，電容量大一些則更好。

　　·準則上每個集成電路芯片的周圍都需求放置一個0.01uF的瓷片電容，假定電路板的空位太小而放置不下時，能夠每10個芯片左右放置一個1~10的鉭電容。

　　·關于抗攪擾才調弱、關斷時電流改動大的元件和RAM、ROM等存儲元件，應該在電源線(Vcc)和地線之間接入去耦電容。

　　·電容的引線不要太長，特別是高頻旁路電容不能帶引線。

　　3、在單片機控制系統中，地線的種類有許多，有系統地、邏輯地、仿照地等，地線是否布局合理，將決定電路板的抗攪擾才調。在規劃地線和接地址的時分，應該考慮以下問題：

　　·邏輯地和仿照地要分隔布線，不能合用，將它們各自的地線分別與相應的電源地線相連。在規劃時，仿照地線應盡量加粗，并且盡量加大引出端的接地面積。一般來講，關于輸入輸出的仿照信號，與單片機電路之間要通過光耦進行隔絕。

　　·在規劃邏輯電路的印制電路版時，其地線應構成閉環方式，行進電路的抗攪擾才調。

　　·地線應盡量的粗。假定地線很細的話，則地線電阻將會較大，構成接地電位隨電流的改動而改動，致使信號電平不穩，導致電路的抗攪擾才調下降。在布線空間容許的情況下，要保證首要地線的寬度至少在2~3mm以上，元件引腳上的接地線應該在1.5mm左右。

　　·要留神接地址的挑選。當電路板上信號頻率低于1MHz時，由于布線和元件之間的電磁感應影響很小，而接地電路構成的環流對攪擾的影響較大，所以要選用一點接地，使其不構成回路。當電路板上信號頻率高于10MHz時，由于布線的電感效應顯著，地線阻抗變得很大，此刻接地電路構成的環流就不再是首要的問題了。所以應選用多點接地，盡量下降地線阻抗。

　　·電源線的安排除了要根據電流的巨細盡量加粗走線寬度外，在布線時還應使電源線、地線的走線方向與數據線的走線方身共同在布線作業的畢竟，用地線將電路板的底層沒有走線的當地鋪滿，這些辦法都有助于增強電路的抗攪擾才調。

　　·數據線的寬度應盡或許地寬，以減小阻抗。數據線的寬度至少不小于0.3mm(12mil)，假定選用0.46~0.5mm(18mil~20mil)則更為理想。

　　·由于電路板的一個過孔會帶來大約10pF的電容效應，這關于高頻電路，將會引進太多的攪擾，所以在布線的時分，應盡或許地減少過孔的數量。再有，過多的過孔也會構成電路板的機械強度下降。

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